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膠粘劑廠家告诉你胶粘剂的应用理论


膠粘劑的綜述:
  聚合物之間,聚合物與非金屬或金屬之間,金屬與金屬和金屬與非金屬之間的膠接等都存在聚合物基料與不同材料之間界面膠接問題。膠接是綜合性強,影響因素複雜的一類技術,而現有的膠接理論都是從某一方面出發來闡述其原理,所以至今全面唯一的理論是沒有的。
膠粘劑廠家告诉你胶粘剂的吸附理论:
  人們把固體對膠粘劑的吸附看成是膠接主要原因的理論,稱爲膠接的吸附理論,理論認爲:粘接力的主要來源是粘接體系的分子作用力,即範德化引力和氫鍵力。當膠粘劑與被粘物分子間的距離達到10-5&Aring時,界面分子之間便産生相互吸引力,使分子間的距離進一步縮短到處于最大穩定狀態。
根据计算,由于范德华力的作用,当两个理想的平面相距为10Å时,它们之间的引力强度可达10-1000MPa;当距离为3-4Å时,可达100-1000MPa、这个数值远远超过现代最好的結構膠粘剂所能达到的强度,因此,有人认为只要当两个物体接触很好时,即胶粘剂对粘接界面充分润湿,计算值是假定两个理想平面紧密接触,并保证界面层上各对分子间的作用同时遭到破坏时,也就不可能有保证各对分子之间的作用力同时发生、胶粘剂的极性太高,有时候会严重妨碍湿润过程的进行而降低粘接力,分子间作用力是提供粘接力的因素,但不是唯一因素,在某些特殊情况下,其他因素也能起主导作用。
膠粘劑廠家告诉你胶粘剂的化学键形成理论:
  化學鍵理論認爲膠粘劑與被粘物分子之間除相互作用力外,有時還有化學鍵産生,例如硫化橡膠與鍍銅金屬的膠接界面、偶聯劑對膠接的作用、異氰酸酯對金屬與橡膠的膠接界面等的研究,均證明有化學鍵的生成。但化學鍵的形成並不普通,要形成化學鍵必須滿足一定的量子化件,所以不可能做到使膠粘劑與被粘物之間的接觸點都形成化學鍵,況且,單位粘附界面上化學鍵數要比分子間作用的數目少得多,因此粘附強度來自分子間的作用力是不可忽視的。
膠粘劑廠家告诉你胶粘剂的弱界层理论:
  當液體膠粘劑不能很好浸潤被粘體表面時,空氣泡留在空隙中而形成弱區,又如,當中含雜質能溶于熔融態膠粘劑,而不溶于固化後的膠粘劑時,會在固體化後的膠粘形成另一相,在被粘體與膠粘劑整體間産生弱界面層(WBL),産生WBL除工藝因素外,在聚合物成網或熔體相互作用的成型過程中,膠粘劑與表面吸附等熱力學現象中産生界層結構的不均勻性,不均勻性界面層就會有WBL出現,這種WBL的應力松弛和裂紋的發展都會不同,因而極大地影響著材料和制品的整體性能。
膠粘劑廠家告诉你胶粘剂的扩散理论:
  兩種聚合物在具有相容性的前提下,當它們相互緊密接觸時,由于分子的布朗運動或鏈段的擺産生相互擴散現象、這種擴散作用是穿越膠粘劑、被粘物的界面交織進行的,擴散的結果導致界面的消失和過渡區的産生,粘接體系借助擴散理論不能解釋聚合物材料與金屬、玻璃或其他硬體膠粘,因爲聚合物很難向這類材料擴散。
膠粘劑廠家告诉你胶粘剂的静电理论:
  當膠粘劑和被粘物體系是一種電子的接受體-供給體的組合形式時,電子會從供給體(如金屬)轉移到接受體(如聚合物),在界面區兩側形成了雙電層,從而産生了靜電引力。
  在幹燥環境中從金屬表面快速剝離粘接膠層時,可用儀器或肉眼觀察到放電的光、聲現象,證實了靜電作用的存在,但靜電作用僅存在于能夠形成雙電層的粘接體系,因此不具有普遍性,此外,有些學者指出:雙電層中的電荷密度必須達到1021電子/厘米2時,靜電吸引力才能對膠接強度産生較明顯的影響。而雙電層棲移電荷産生密度的最大值只有1019電子/厘米2(有的認爲只有1010-1011電子/厘米2),因此,靜電力雖然確實存在于某些特殊的粘接體系,但決不是起主導作用的因素。
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